LED patlamaya dayanıklı lamba malzemelerinin ve paketleme becerilerinin sürekli olarak yükseltilmesi ve iyileştirilmesi, LED patlamaya dayanıklı lamba ürünlerinin parlaklığının sürekli olarak iyileştirilmesini teşvik etti.LED patlamaya dayanıklı lamba arka ışık teknolojisinin farklı çeşitleri, renk, parlaklık, ömür, güç tüketimi ve çevre koruma gereksinimleri açısından geleneksel soğuk katot tüplerinden (CCFL) daha avantajlıdır ve bu nedenle sektörden aktif yatırım çeker.

Orijinal tek çipli LED patlamaya dayanıklı lambanın gücü yüksek değildir, ısı üretimi sınırlıdır ve ısı sorunu büyük değildir, bu nedenle paketleme yöntemi nispeten basittir.Patlayan kedilere dikkat edin.Ancak son yıllarda, patlamaya dayanıklı LED lambaların malzeme teknolojisindeki sürekli atılımla birlikte, LED'in paketleme teknolojisi de değişti.Yaklaşık 20mA'lık düşük güçlü LED, yaklaşık 1/3 ila 1A'lık mevcut yüksek güçlü LED'e dönüşmüştür.Tek bir LED'in giriş gücü 1W veya daha fazladır ve 3W ve 5W'lık paketleme yöntemleri bile daha gelişmiştir.

Yüksek parlaklıkta ve yüksek güçlü LED patlamaya dayanıklı lamba sisteminden kaynaklanan termal problem, ürünün performansını etkilemenin anahtarı olacağından, LED bileşenlerinin ısısını çevreye hızlı bir şekilde boşaltmak için gereklidir. paketleme seviyesinin (L1&L2) termal yönetiminden başlayın.Sektördeki mevcut uygulama, LED çipini lehimli veya termal macunlu bir ısı yayıcıya bağlamak ve ısı yayıcı aracılığıyla paket modülün termal empedansını azaltmaktır.Bu aynı zamanda piyasadaki en yaygın LED paket modülüdür.Ana kaynaklar Lumileds, OSRAM, CREE ve Nicha gibi dünyaca ünlü LED üreticileridir.

Mini projektörler, otomotiv ve aydınlatma ışık kaynakları gibi birçok terminal uygulama ürünü, belirli bir alanda bin lümen veya on binlerce lümen gerektirir ve tek çipli bir paket modül tek başına yeterli değildir.Kusursuz, çok çipli LED paketlemeye ve doğrudan alt tabakaya takılan çip, gelecekteki geliştirme eğilimidir.

Isı yayılımı sorunu, aydınlatma nesneleri olarak patlamaya dayanıklı LED lambaların geliştirilmesinin önündeki en büyük engeldir.Seramik veya ısı borularının kullanılması aşırı ısınmayı önlemenin etkili bir yoludur, ancak ısı dağılımı yönetimi çözümleri malzeme maliyetini artırır.Yüksek güçlü LED ısı dağılımı yönetimi planlamasının amacı, Rjunction-to-case'e sahip olmaktır; bu, çipten gelen ısı dağılımı ile nihai ürün arasındaki termal direnci azaltan, düşük termal direnç ancak yüksek iletkenlik sağlayan malzeme tabanlı çözümlerden biridir. , ısının doğrudan çipten kalıp ekleme veya termal metal yöntemleriyle kapsülleme kasasının dışına aktarılmasına izin verir.

Elbette, LED ısı dağılımı bileşenleri CPU ısı dağılımına benzer.Esas olarak ısı emiciler, ısı boruları, fanlar ve termal arayüz malzemelerinden oluşan hava soğutmalı modüllerdir.Tabii ki, su soğutma da termal karşı önlemlerden biridir.Zamanın en popüler büyük ölçekli LEDTV arka ışık modülleri için, 40 inç ve 46 inç LED arka ışıkların giriş gücü sırasıyla 470W ve 550W idi.%80'inin ısıya dönüşmesi açısından gerekli ısı dağılımı miktarı 360W ve 440W civarındadır.

Peki bu ısı nasıl uzaklaştırılır?Şu anda endüstride soğutma için su soğutma yöntemleri var, ancak yüksek birim fiyat ve güvenilirlik konusunda endişeler var;Bir Japon üretici olan SONY'nin 46 inçlik LED arka ışığı gibi ısı boruları, ısı alıcılar ve fanlar da soğutma için kullanılır.kaynak LCD TV, ancak fan güç tüketimi ve gürültü sorunu hala var.Bu nedenle, fansız bir soğutma yönteminin nasıl tasarlanacağı, gelecekte kimin kazanacağını belirlemede önemli bir anahtar olabilir.